第一作者研究 · 2026精选研究
一个界面,同时做好几份工作。
我为碳纤维/PEEK 层压复合材料设计了支化聚合物上浆层,并继续追踪分子间作用如何改变力学强度、热传导与电磁屏蔽性能。
- +66.1%
- 层间剪切强度
- 1.45
- W m⁻¹ K⁻¹ 厚度方向热导率
- 41 dB
- X 波段电磁屏蔽
我正在关注
我的研究跟着材料跨越不同尺度:从分子间作用一路走到可以测量、建模,最终真正派上用场的性能。
第一作者研究 · 2026精选研究
我为碳纤维/PEEK 层压复合材料设计了支化聚合物上浆层,并继续追踪分子间作用如何改变力学强度、热传导与电磁屏蔽性能。